等离子体刻蚀
等离子体刻蚀
集成电路的工艺很多，但等离子体刻是集成电路制造中的关键工艺之一，它的工艺水平将直接影响到最终产品质量及生产技术的先进性。这里我们着重介绍等离子体刻蚀，因为它是目前能够各向异性地将一些材料从物体表面去除并且在工业上可行的技术。
等离子体刻蚀是一种用于制造集成电路的等离子体处理形式。 它涉及到一种射向(脉冲形式)样品的某种适当混合气体辉光放电(等离子体)产生的高速粒子流。被称为蚀刻物质的等离子体源可以是带电的(离子)或中性的(原子和自由基)。
在此过程中，等离子体将在室温下产生来自于被刻蚀材料元素和等离子体产生的活性粒子之间发生化学反应的挥发性刻蚀产物。最终，被射出的元素的原子嵌入或深入到目标的表面，从而改变目标的物理性质。
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